wafering

切片

常用释义

词性释义

n.

切片;[力]压扁

v.

把……制成饼干状饲料;把……切成薄片(wafer 的 ing 形式)
例句
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1·The parameters deciding the quality in polishing process are as follows: slurry, temperature, wafering time, and so on.
抛光过程中决定抛光质量的参数有:抛光浆体、抛光温度、抛光时间等。
2·Thirdly, the parameters deciding the quality in polishing process are as follows: slurry, polish pad, pressure, temperature, rotation speed, wafering time, and so on.
在抛光工艺中,抛光液的种类、抛光垫的选择、抛光压力、温度、抛光盘转速、加工时间等诸多条件都是决定抛光质量的重要因素。
常用短语
silicon wafer
silicon wafer - 硅片
semiconductor wafer
semiconductor wafer - 半导体薄片
circuit wafer
circuit wafer - 电路板
同义词
n.
切片;[力]压扁