我在无菌室操作一片硅晶片，接着我周转于所有这些大型机器中大约100个小时。
该差动式传声器是通过将硅制造技术仅应用到硅片的一个单独的前面上而形成的。
按照顺序从每一块掩膜版上将图形一层一层地转移到硅片的表面，就制得了成品集成电路。
该硅晶片包括硅基材、绝缘层、至少一电性元件及至少一穿导孔。
研究人员那一片200毫米的硅片芯片并在上面打上直径3纳米的孔（称为纳米孔）穿过它。
矽晶片制造厂商努力与一个有偿付能力的服务公司谈成生意。
沾污区域-部分晶圆片区域被颗粒沾污，造成不利特性影响。
调节缓冲层与下面的硅晶片和上面的单晶材料层都晶格匹配。
硅晶片生产的中断会使内存芯片的生产停顿，并最终会影响到消费产品。
实验一装置：加热板与矽晶圆（右）连接至感温棒（左）。
张银霞。单晶硅片超精密磨削加工表面层损伤的研究[D]。大连理工大学，2006。
YMS-50激光切割机是专用于太阳能硅片电池切割的设备。
硅片就好像微小的柱子那样把不正常的细胞钉住，而这些最终将成为潜在的癌细胞。
既然如此，裸硅晶片的CMP平坦化抛光对已取得进展或LSI器件中医。
底部硅层-在绝缘层下部的晶圆片，是顶部硅层的基础。
综述了近10年来国内外在半导体矽片金属微观污染研究领域的进展。
制造集成电路需要将如半导体和金属等多层材料放置在硅片上。
我已经在半导体硅晶片生产方面工作了25年，然后离开了这个公司。
1·The Suntech researchers developed a way to chemically treat the silicon wafer in narrow bands. These treated areas attract silver, which forms metal lines just 20 micrometers wide.
尚德的研究人员研发了一种化学方法，在窄带中处理硅片，该区域能吸收银，形成宽约20微米的金属线。
2·This accelerometer is fabricated by N type silicon wafer. To obtain high aspect ratio structure, deep reactive ion etching(DRIE) process is employed.
加速度计用普通的N型硅片制造，为了刻蚀高深宽比的结构，使用了深反应离子刻蚀（DRIE）工艺。
3·The influences of technology parameters on silicon wafer surface quality when slicing are studied theoretically.
对锯切硅片时各工艺参数对切片表面质量的影响规律进行了理论研究。
4·Using silicon wafer as substrate makes compatibility with IC technology possible.
使用硅片作为衬底使得与IC工艺的兼容成为可能。
5·YMS-50 Laser cutting machine special used in cutting for solar cell and semiconductor silicon wafer.
YMS - 50激光切割机是专用于太阳能硅片电池切割的设备。