Solderable
英音[ ˈsɒldərəbl ] 美音[ ˈsɑːldərəbəl ]

可软焊的

常用释义

词性释义

adj.

可软焊的
例句
  • 全部
经小槽电镀,获得外观致密均匀、似镜面光亮、结合力强、具有优良的可焊性镀层。
The bath components and the operating conditions for a new electroplating technology of solderable bright Sn-Bi alloy were studied.
研究了一种可焊性光亮锡铋合金电镀工艺的镀液配方和电镀操作条件;
浸金下无电镀镍(ENIG)涂层可以提高可焊性,但此方法比较昂贵。
Develop: The unexposed PISM is developed away, leaving the solderable pads exposed.
显影:未曝光的部分阻焊膜显影时除去,已曝光部分留存。
特种绕组线规范.155级带粘结层的可焊接聚氨酯漆包圆铜线
甲基磺酸盐镀液体系可焊性合金镀层的工艺
电工细陶瓷件的表面.可硬钎焊金属镀层的试验
电工细陶瓷件的表面.可软钎焊金属镀层的试验
特种绕组线规范.155级可焊接聚氨酯漆包圆铜线
绕组线特殊类型规范.可焊接的聚氨酯漆包圆铜线.180级
测量可焊膜与基片的粘结强度的方法
特种绕组线规范.180级可焊接聚酰胺酯漆包圆铜线
特种绕组线规范。第51部分:钎焊聚氨酯漆包圆铜线180级
可焊性锡基二元合金镀层研究的现状与展望
无铅可焊性锡基镀层的研究与发展
电镀可焊性锡合金工艺的发展现状
特种绕组线规范。第20部分:可焊接的聚氨基甲酸乙酯漆包圆铜绕组线,155级。修改件2
电镀锡和可焊性锡合金发展概况
化学镀可焊性锡基合金的研究进展
浅谈可焊性光亮锡铈合金电镀工艺
网络释义

可软焊

锡铅(93/7)合金可用作可分离性连接和永久性连接,但锡铅(60/40)合金用作可软焊solderable)连接。考虑成本和性能 …

可焊的

滚动轴承技术词汇 - S ... ... solder 焊料,焊锡 solderable 可焊的 soldering 钎焊,热焊接 ...

焊接能力

...所以镍 层必须要具备有极佳的活性(active)与焊接能力(solderable),倘若镍层未能具 备上述的特性,则镀金层的存在将变的 …

可焊接

...等,上述之传统焊料近年来已经大量地使用於接著某些“可焊接(solderable)”的金属物件。