以铁屑和活性炭构建的（原）电池研究不同电极间距下高岭土中的镉在（原）电池电场下的电动力学迁移。
当电流通过焊点时，会伴随产生焦耳热效应和电迁移效应。
考察了沉积后退火以及氮气作为稀释气体对沉积的铜薄膜抗电迁移率的影响。
I在以往焊锡的电迁移研究中，探讨对象都是固态焊锡，而液态焊锡是未被探讨的。
伴随积体电路高电流､小尺寸的设计变化，覆晶焊锡接点内的电迁移现象成为元件可靠度的影响关键。
铜的电阻率比铝低40%，有更好的抗电迁移能力，因而被作为铝的替代材料而受到广泛研究。
本论文主要研究了ULSI中铜互连线的微观结构和应力及其对与电徙动MTF的影响。
随著大规模集成电路的不断发展，电迁移引起的集成电路可靠性问题日益凸现。
因此开展低成本无铅焊料润湿性和焊点电迁移研究非常有必要。
关于扩散迁移与电致迁移共同作用时的扩散机制及微分方程
超大规模集成电路金属互连线的电迁移过程指示参量研究