通过比较发现，扎孔的铜箔作为集流体材料，性能与铜箔相差无几。
研究了阴极辊焊缝处组织与电解铜箔表面上形成的光亮带之间的关系。
拔取的铜箔厚度：铜箔的厚度不不对电路图形的导线密度有着次给感化。
精炼铜箔，未衬，其厚度在0.07公厘以下者，不论是否有树脂涂布。
过滤器是电解铜箔生产中的关键的设备，直接影响产品的质量。
最后针对最小线损下，探讨铜箔厚度及多股绞线直径之最佳设计尺寸。
通过对焊接工艺参数进行精密控制，实现了铜箔漆包线的单面直接焊接。
本文阐述电解铜箔表面处理工艺过程与镀层结晶形态的变化。
要生产出适合于高密度电路板（HDI）使用的低轮廓电子铜箔更加困难和紧迫。
供应EMI电磁屏蔽材料，导电胶带，铜箔、铝箔胶带，美纹胶带。
文章首先以某铜箔厂为对象，对企业负荷和电能质量补偿要求进行了分析。
铜箔解决方案可使玻璃碎片结合在一起，然后一起焊接牢固。
本发明可降低覆铜箔基板的信号损失，提高信号传播速度以及降低生产成本。
其它精炼铜箔，有衬者，其厚度在0.07公厘及以下者。
最适合短轴使用，卷取金属箔，铜箔，铝箔时，更显现出其卓越性能。
铜箔软连接件是一种可传输大电流又有一定柔软性的元件，被广泛地应用于工业实际之中。
硬封面上压铜箔，可使外观美观，它的亮度很高，很象金色。
1·The resistance of the copper rate is low, so in printed circuit board, used to prepare copper foil and double panel, produce multilayer prototypes via metallization copper with on the process.
金属铜的电阻率低，所以在印制电路板中，用来制备铜箔及双面板、多层板的孔金属化方面采用镀铜工艺。
2·The ideal formula of the adhesive is determined by series of experiments and the reaction process and thermal stability of copper foil adhesives are studied by te, TGA and DTA.
通过一系列研究确定了胶粘剂的理想配方，并通过红外光谱、热失重和差热分析法对其铜箔胶粘剂的反应过程和热稳定性进行了探讨。
3·After the plating, corrosion resistance, heat resistance and binding strength of electrolyte copper foil were improved.
经过处理后的电解铜箔耐蚀性、耐热性和粘合强度等性能指标均有明显提高。
4·The influence of copper foil surface quality on electrical performance of power transformer is analyzed, the key technology for monitoring the surface flaw with machine vision system is studied.
分析铜箔表面质量缺陷对电力变压器电气性能的影响，研究采用机器视觉系统对铜箔表面质量缺陷监视的关键技术。
5·The copper foil board base paper is the fundamental material to product the paper of printing line board, and also is a kind of higher degree special industrial paper.
覆铜箔层压板原纸是生产印刷线路板用全纸基覆铜箔层压板的基础材料，是一种生产难度较高的特种工业用纸。