当蚀刻锗层的表面时，我们可以得到较低的暗电流并且提升可见光下的光响应。
IBM的设备由硅（Silicon）和锗制造，这些材料已经被广泛用于微处理器芯片产品中。
镓砷化物，硅，和锗元素都属于半导体，而如今半导体在所有的现代电子元件中都会用到。
镓、锗与硫呈四面体配位，形成闪锌矿型晶体结构，以类质同象形式伴生于闪锌矿中。
作者研究了两类关于同轴锗探测器全能峰效率曲线的拟合公式。
这种IBM的设备探测了锗（Germanium）的“雪崩效应”（avalancheeffect），锗是一种目前被广泛用于微处理器芯片（microprocessorchip）产品的材料。
集成电路和各种半导体器件制造中所用的材料，目前主要是硅、锗和砷化镓等单晶体，其中又以硅为最多。
在本文的最后，针对锗还原过程中还原终点判断问题，对控制方法进行了深入的研究。
集团——IVA由非金属、二氧化碳、二、塑胶制品、硅、锗，两个金属、锡、铅。
湿法炼锌厂的浸出渣中常含有大量的镓和锗，是镓、锗主要的二次资源。
MIT的研究者们将较低这个能级用磷原子所带电子来填充，他们加入到锗中的即是这种东西。
该工艺执行过程中锗多处分散，对于锗的回收极为不利。
对锗的氯化蒸馏系统所产生的废酸进行分析，使之含有的混和酸和微量锗得以充分利用和回收。
然而，锗晶体管价格相对高些，所以只在需要低输入电压的应用中使用。
解释了以煤烟尘为原料在制取四氯化锗过程中产生液泛现象的原因。
有别于通常用于激发激光的物质，锗元素可以很容易的融入目前广泛使用的硅制芯片。
电子皮肤是由锗硅纳米电线组成的如细网般的电路网，电路网被固定在一个黏着的底衬上。
分析了热酸浸出—铁钒法炼锌工艺中锗的行为与富集过程。
矿化材料本身可以释放锗、碘、锌等对人体有益的元素。
除此之外，相对于含量稀少的锗元素，硅是相当普遍的化学元素。
1·Germanium forms an amphoteric oxide GeO2 and anionic germanates, such as Mg2GeO4.
锗形成了两性氧化物 GeO2 和阴离子锗酸盐，如 Mg2GeO4。
2·It s also the first germanium laser to operate at room temperature.
这同样也是第一速在室温下得到控制的锗激光。
3·MIT researchers fill up the lower-energy state with extra electrons from phosphorous atoms, which they add to the germanium.
MIT的研究者们将较低这个能级用磷原子所带电子来填充，他们加入到锗中的即是这种东西。
4·The development team demonstrated nanowires with layers of the different silicon and germanium materials that were atomically sharp and therefore more efficient at carrying electronic charges.
该技术的研发团队展示了几种原子级尺寸的，采用不同的硅锗材料制成的分层结构纳米线，这种纳米线可以有效地传输电荷。
5·Both the silicon and the germanium were deposited at high temperatures.
硅和锗都需要在高温下层叠。