以及进行第二晶圆允收测试（WAT）步骤，以测试第一金属化层的导通性。
用于在物体，具体是太阳能电池上的触点和母线敷金属线上沉积多根线的方法和装置。
本发明还涉及本发明提供的塑料组合物在塑料表面选择性金属化中的应用。
研究结果表明，还原温度和还原时间对还原铁粉的金属化率具有显著影响。
随着料高的增加，金属化率不断下降，然而气体利用率却在不断升高。
公司由一支专攻先进的铜制程科技为主的行家创建于1998年初。
综合分析结果显示，该组具有较好的铀成矿潜力，是松辽盆地南部找铀矿的主攻目的层位。
负责塑胶件真空镀铝和喷漆工艺日常维护，保持工艺稳定，降低坏品率和返工率。
三年以上塑胶件真空镀铝工艺工程师工作经验，熟悉真空电镀工艺控制和改善。
考虑到大规模的工业化应用，化学镀是纳米碳纤维表面金属化的首选方法。
001mm铝镀层配以环保废塑料作原材，低污染作业。
结果表明，用氢气等离子体还原处理，能够获得具有适当导电性的镀银膜真丝纤维。
本发明的一个方面是形成具有铜金属化的半导体器件的方法。
结果表明，以水玻璃为粘结剂的含碳球团具有较好的强度和金属化率。
所得产品的铁品位、金属化率和铁回收率分别在90%、92%和84%以上。
以含锌尘泥为原料的含碳球团强度及金属化率的影响因素
测定在半导体元件上喷镀金属的安全电流脉冲操作区域的标准实施规范
1·The relationship between metallization rate and reducibility is analyzed based onthe definitions of them.
根据金属化率和还原度的定义，分析了二者之间的关系。
2·Quick surface metallization of titania powder was carried out by electroless chemical deposition of nickel.
采用镍的无电子化学沉积方法研究了纳米二氧化钛粉末表面的快速金属化。
3·One aspect of the present invention is a method of forming a semiconductor device having copper metallization.
本发明的一个方面是形成具有铜金属化的半导体器件的方法。
4·According with an embodiment of the invention, the heating layer USES metal or metallization flexible material, and can control the heating surface on required correct place.
按照本发明的实施例，发热层采用金属及金属化的柔性材料，因此可将发热面控制在所需的正确部位。
5·The present invention relates to methods and structures for the metallization of semiconductor devices.
本发明涉及半导体器件的金属化的方法和结构。