基于已经安装的多光束激光划片系统，其显著的优点已经得到证实。
“算你运气，我们正在玩骰子呢，还没去睡，”开门的那个人说。
在OLAP的加工，切片和切割往往是演出沿着时间轴来分析发展趋势，并抽出时间为基础的模式中的数据。
这就是阿波罗任务的魅力：几个30多岁留着平头的人，踏上与死神博弈的旅程，前往从未有人涉足的地方。
鸡腿或鸡胸肉半斤切丁后用一匙淀粉和极半咖啡匙盐抓匀码味。
将会是一整套卖。七骨不是主要的发售计划，只是我自己瞎搞胡搞，做我自己喜欢又觉得好玩的而已。
而在台湾大学奈米机电系统研究中心完整的研发晶圆切割技术。
通过对半导体加工工艺的分析研究，提出了用磨料水射流切割半导体材料，包括晶圆的切割、芯片的终端封装切割。
切断、切片、切丁都需要尖利的刀锋，而使用专业的刀具时甚至需要有经验的大厨指导。
在很多情况下，刻划宽度可以小到20um，上下都没有碎屑。
一旦掌握了正确的方法，切起洋葱和红葱头来简直就是快如闪电。
移动设备将推动专门的，分割好的，大量数据来满足人们的特殊需要。
这是理想的小型商品生产。这也是在亚洲使用的切割和取代任何红肉在大多数的菜肴。
金属化薄膜电容器赋能机理分析与新型分切赋能装置的研制